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半導體整并潮難擋未來有增無減

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来源: 作者: 2019-05-22 17:56:45

今年是半導體整并潮,上半年就有12起以上的整并案,并購金額達726億美元,是過去5年的6倍左右,7月單月又有3件合并案,最近則有Dialog并購Atmel與聯發科并立錡,今年以來整并金額已達770億美元;IC Insights指出,半導體業正經歷成長趨緩的壓力,靠并購可快速擴大市場,另外成本持續上揚,也加快半導體業整并速度,另外未來物聯需求看俏,IC供應商也重新思考策略與產品組合,可預期未來大型并購案將持續發生,半導體供應商將愈來愈少,代表產業已經走向成熟化階段。

今年半导体并购潮一波皆一波,年初时的大案字就是Freescale并购NXP,紧接着Avago并购博通,英特尔并购Altera,台湾IC设计F-谱瑞并购Cypress的触控部门,最近9月市场最夯的话题就是Dialog并购Atmel,以及台湾联发科并购立錡。

IC Insights表示,上半年并购金额就达726亿美元,并购金额是前5年的6倍,到了9月时累积并购金额达770亿美元。

IC Insights认为,半导体业正经历成长趋缓的压力,靠并购可以快速扩张市场,并将报酬回报给投资人,另外成本上涨的压力,也加快的半导体整并速度,还有物联需求俏,各家都回头检视自身的产品组合,以面对未来需求。

最后则是中国积极培养自主的半导体供应链,以减少对国外进口的IC产品比重,也加快中国厂商乃至整体产业并购之脚步。

IC Insights相信,未来并购案将延续增加,未来市场的供应商将愈来愈少,这也代表产业已逐渐走向成熟,此外大型并购案还会持续发生,包括更无晶圆式的商业模式,及更少的资本支出,预期将在未来五年持续发生,并重新定义半导体产业市场。

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